金属蚀刻—高端精密引线作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
金属蚀刻—高端精密引线的材料:蚀刻的材料可以分为金属材料和非金属材料.在这里我们所指的加工,是专对金属材料的蚀刻加工,不同的金属材料需要配专用的药水.卓力达主要是以不锈钢、铜、铜合金的蚀刻生产,类似钼等特殊稀有金属材料也可以加工。
精密蚀刻加工技术可根据材料不同及蚀刻加工要求不同,可以选用酸性或是碱性蚀刻液,在蚀刻过程中不管是深的蚀刻或是浅的蚀刻,其蚀刻的切口都基本相同,都有一个可测量的层下横向蚀刻和圆弧形的截面形状。只有当 精密蚀刻加工技术继续进行到远离切入点时,才会形成工业上称为“直边”的矩形截面。要做到这一步就必须在材料切透后还要再蚀刻一段时间,才能将突出部分完全切去。从这也可以看出,使用化学方法进行精密切割只能适用于厚度很薄的金属材料。